ຄຸນະພາບສູງ H3C UniServer R6900 G5

ຮູບພາບທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ H3C UniServer R6900 G5

ລາຍລະອຽດສັ້ນ:

ຈຸດເດັ່ນ: ການປະຕິບັດສູງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງ, ການຂະຫຍາຍຕົວສູງ
ລຸ້ນ H3C UniServer R6900 G5 ລຸ້ນໃໝ່ຮັບຮອງເອົາສະຖາປັດຕະຍະກຳແບບໂມດູລາເພື່ອສະໜອງຄວາມອາດສາມາດທີ່ສາມາດຂະຫຍາຍໄດ້ທີ່ໂດດເດັ່ນ, ຮອງຮັບໄດຣຟ໌ SFF ໄດ້ເຖິງ 50 ໄດຣຟ໌ ລວມມີໄດຣຟ໌ 24 NVMe SSD ທີ່ເປັນທາງເລືອກ.
ເຊີບເວີ R6900 G5 ມີຄຸນສົມບັດ RAS ລະດັບວິສາຫະກິດ ເຮັດໃຫ້ມັນເປັນທາງເລືອກທີ່ເໝາະສົມສຳລັບວຽກຫຼັກ, ຖານຂໍ້ມູນ virtualization, ການປະມວນຜົນຂໍ້ມູນ ແລະການນຳໃຊ້ຄອມພິວເຕີທີ່ມີຄວາມໜາແໜ້ນສູງ.
H3C UniServer R6900 G5 ໃຊ້ໂປເຊດເຊີ Intel® Xeon® Scalable ລຸ້ນທີ 3 ຫຼ້າສຸດ. (ເກາະ Cedar), 6 UPI Bus interconnection ແລະຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ DDR4 ທີ່ມີຄວາມໄວ 3200MT/s ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຫນ່ວຍຄວາມຈໍາແບບຄົງທີ່ຂອງຊຸດ PMem 200 ຮຸ່ນໃຫມ່ເພື່ອຍົກສູງປະສິດທິພາບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍເຖິງ 40% ເມື່ອທຽບກັບເວທີທີ່ຜ່ານມາ. ດ້ວຍ 18 x PCIe3.0 I/O slots ເພື່ອບັນລຸການຂະຫຍາຍ IO ທີ່ດີເລີດ.
ປະສິດທິພາບພະລັງງານ 94% / 96% ແລະອຸນຫະພູມປະຕິບັດການ 5 ~ 45 ℃ໃຫ້ຜູ້ໃຊ້ TCO ກັບຄືນມາໃນສູນຂໍ້ມູນສີຂຽວ.

ສອບຖາມດຽວນີ້ Whatsapp ອີເມວ

ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ

ປ້າຍກຳກັບສິນຄ້າ

R6900 G5 ຖືກປັບໃຫ້ເໝາະສົມສຳລັບສະພາບແວດລ້ອມ:

- Virtualization - ສະຫນັບສະຫນູນຫຼາຍປະເພດຂອງການເຮັດວຽກຫຼັກຢູ່ໃນເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍດຽວເພື່ອເຮັດໃຫ້ການລົງທຶນ Infra-ງ່າຍ.
- ຂໍ້ມູນໃຫຍ່ — ຄຸ້ມຄອງການຂະຫຍາຍຕົວເລກຄະນິດຂອງຂໍ້ມູນທີ່ມີໂຄງສ້າງ, ບໍ່ມີໂຄງສ້າງ, ແລະເຄິ່ງໂຄງສ້າງ.
- ສາງຂໍ້ມູນ/ການວິເຄາະ — ສອບຖາມຂໍ້ມູນຕາມຄວາມຕ້ອງການເພື່ອຊ່ວຍການຕັດສິນໃຈການບໍລິການ
- ການຄຸ້ມຄອງຄວາມສໍາພັນລູກຄ້າ (CRM) — ຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານໄດ້ຮັບຄວາມເຂົ້າໃຈທີ່ສົມບູນແບບກ່ຽວກັບຂໍ້ມູນທຸລະກິດເພື່ອປັບປຸງຄວາມເພິ່ງພໍໃຈຂອງລູກຄ້າແລະຄວາມສັດຊື່
- ການວາງແຜນຊັບພະຍາກອນວິສາຫະກິດ (ERP) — ໄວ້ໃຈ R6900 G5 ເພື່ອຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານຈັດການການບໍລິການໃນເວລາຈິງ
- ຄອມພິວເຕີທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ ແລະການຮຽນຮູ້ເລິກເຊິ່ງ - ສະໜອງ GPUs ພຽງພໍເພື່ອຮອງຮັບການຮຽນຮູ້ເຄື່ອງຈັກ ແລະແອັບພລິເຄຊັນ AI
- R6900 G5 ຮອງຮັບລະບົບປະຕິບັດການ Microsoft® Windows® ແລະ Linux, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບ VMware ແລະ H3C CAS ແລະສາມາດເຮັດວຽກໄດ້ຢ່າງສົມບູນແບບໃນສະພາບແວດລ້ອມໄອທີທີ່ຫຼາກຫຼາຍ.

ສະເພາະດ້ານວິຊາການ

CPU	4 x ລຸ້ນທີ 3 Intel® Xeon® Cooper Lake SP series (ແຕ່ລະໂປເຊດເຊີສູງເຖິງ 28 cores ແລະການໃຊ້ພະລັງງານສູງສຸດ 250W)
ຊິບເຊັດ	Intel® C621A
ຄວາມຊົງຈໍາ	ຊ່ອງສຽບ 48 × DDR4 DIMM, ສູງສຸດ 12.0 TB* ເຖິງ 3200 MT/s ອັດຕາການໂອນຂໍ້ມູນ ແລະຮອງຮັບທັງ RDIMM ແລະ LRDIMMU ເຖິງ 24 Intel ® Optane™ DC Persistent Memory Module PMem 200 series (Barlow Pass)
ຕົວຄວບຄຸມການເກັບຮັກສາ	ຝັງຕົວຄວບຄຸມ RAID (SATA RAID 0, 1, 5, ແລະ 10) ບັດ PCIe HBA ມາດຕະຖານ ແລະຕົວຄວບຄຸມການເກັບຮັກສາ, ຂຶ້ນກັບຮູບແບບ
FBWC	8 GB DDR4 cache, ຂຶ້ນກັບຕົວແບບ, ສະຫນັບສະຫນູນການປົກປ້ອງ supercapacitor
ການເກັບຮັກສາ	ສູງສຸດ 50SFF, ຮອງຮັບ SAS/SATA HDD/SSD Drives ສູງສຸດ 24 ດ້ານຫນ້າ U.2 NVMe DrivesSATA M.2 SSDs/2 × SD ກາດ, ຂຶ້ນກັບຮູບແບບ
ເຄືອຂ່າຍ	1 × onboard 1 Gbps ເຄືອຂ່າຍການຈັດການ portOCP 3.0 × 16 ຊ່ອງເປີດເພື່ອຕິດຕັ້ງພອດທອງແດງ 4 × 1GE / 2 × 10GE / 2 x 25GE ພອດເສັ້ນໄຍມາດຕະຖານ PCIe 3.0 Ethernet AdaptersPCIe ສະລັອດຕິງມາດຕະຖານສໍາລັບ 1/10/25/40/100GEapter / IB Ethernet ,
ສະລັອດຕິງ PCIe	ສະລັອດຕິງມາດຕະຖານ 18 × PCIe 3.0 FH
ທ່າເຮືອ	ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ VGA (ດ້ານໜ້າ ແລະ ດ້ານຫຼັງ) ແລະ ພອດ serial (RJ-45) 6 × USB 3.0 connectors (2 ດ້ານຫນ້າ, 2 ຫລັງ, 2 ພາຍໃນ) 1 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ການຈັດການສະເພາະ
GPU	9 × ໂມດູນ GPU ກວ້າງຊ່ອງດຽວ ຫຼື 3 × double-slot double
Optical drive	ໄດຣຟ໌ optical ພາຍນອກ, ທາງເລືອກ
ການຄຸ້ມຄອງ	HDM (ມີພອດການຈັດການສະເພາະ) ແລະ H3C FIST, ຮອງຮັບ LCD touchable smart model
ຄວາມປອດໄພ	Intelligent Front Security Bezel *Support Chassis Intrusion DetectionTPM2.0Silicon Root of Trust ການບັນທຶກການອະນຸຍາດສອງປັດໃຈ
ການສະຫນອງພະລັງງານ	ຮອງຮັບ 4 × Platinum 1600W*(ຮອງຮັບ 1+1/2+2 redundancy), 800W –48V DC power supply (1+1/2+2 redundancy)8 × ພັດລົມຮ້ອນທີ່ສາມາດແລກປ່ຽນໄດ້.
ມາດຕະຖານ	CE,UL, FCC, VCCI, EAC, ແລະອື່ນໆ.
ອຸນຫະພູມປະຕິບັດການ	5°C ຫາ 45°C (41°F ຫາ 113°F) ອຸນຫະພູມປະຕິບັດສູງສຸດແຕກຕ່າງກັນໂດຍການຕັ້ງຄ່າຂອງເຊີບເວີ. ສໍາລັບຂໍ້ມູນເພີ່ມເຕີມ, ເບິ່ງເອກະສານດ້ານວິຊາການສໍາລັບອຸປະກອນ.
ຂະໜາດ (H×W × D)	4U ຄວາມສູງບໍ່ມີຝາປິດ: 174.8 × 447 × 799 ມມ (6.88 × 17.59 × 31.46 ໃນ) ມີຝາດ້ານຄວາມປອດໄພ: 174.8 × 447 × 830 ມມ (6.88 × 17.59 × 32.67 ໃນ)